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cadence(4)电路板的建立

作者:  时间: 2010-10-14

手工建立电路板步骤(以某个四层板为例):

(1)file---new---board/board wizard来建立.brd电路板文件。设置名称和保存路径后,要设置绘图区域的大小,setup---drawing size,尺寸单位一般用mil,size选择other(自己定义,可变)。左下角的点坐标为-4000,-4000.整体的长和宽分别是18000和12000mil(电路板的实际尺寸为5400*4000)

(2)添加电路板的板框(线宽设为0即可)。add---line,在右边栏中分别设置为board geometry 和outline。然后输坐标,右键---done结束。

(3)倒脚。为了避免电路板太锋利会误伤到手,manufacture---dimension draft(分两个,一个是chamfer,是45°角,另一个是fillet,是圆弧角),radius一般设为80mil。分别用鼠标点两边的线即可,相当之easy。

(4)添加允许布线区和允许封装区。一般距边框的距离为100mil,setup---areas---route keepin,选择unfilled不填充,输坐标。可像刚才那样弄,也可以用z-copy,edit---z copy(右边栏find中要把shape选上,因为复制的是图形),选择要复制到的class和subclass,下面copy中的选项不用管,size是是否缩进或扩大,下面是变化的尺寸。我们这里是一样大,选尺寸为零。

(5)添加安装孔。place---mannually弹出placement对话框,先到advanced setting中吧library也选上,便于根据路径查找。在place list中选一个package symbol,如MTG300_600,弄进来,edit---move,输坐标移动之(220 220)

(6)设置层叠结构。setup---cross section,layout中的厚度可以暂时先不用关心。下面的层就是我们电路板的层,FR-4是常用的PCB材料,dielectronic代表介质层,plane是内层,conductor是走线层。走线层之间要加介质层隔离。弄好以后,一般把电源和地层选为negative。

(7)铺铜。edit---z copy,选好class和subclass,在find中选上shape,creat dynamic也要选上,然后点要复制的图形(keepin) ,把GND和POWER的铜就铺好了。可在visiblity中查看。